서울과학기술대학교 공동실험실습관
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Transmission Electron Microscope(Normal-TEM)
투과전자현미경(Normal-TEM)
  • 호실
    122
  • 제조사(모델)
    JEOL (JEM-2010/JEOL/JP)
  • 담당자
    배혜진
  • 이메일
    hjbae@seoultech.ac.kr
  • 연락처
    02-970-7248
예약/신청하기
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신청가능 시간
10:00 - 18:00 X 10:00 - 18:00 10:00 - 12:00 X X X
점심시간 이용불가 : 12:00 ~ 14:00

※ 분석 업무 중 전화연결이 어려우므로 분석 문의는 이메일(hjbae@seoultech.ac.kr, 배혜진) 바랍니다.

<시편 준비 참고사항>
* 분말 시료
- 시편 전처리 지원 가능 (전처리 비용 별도, 최소 1일 전까지 샘플 필요)
- 건조 후 점성이 있는 시료는 분석 불가
* 블럭(벌크) 시료, 세라믹/금속 시료

- 별도 장비인 FIB(집속이온빔)로 시편 가공 신청 후 분석 가능

원리 및 특성

투과전자현미경(transmission electron microscope, TEM)은 가시광선보다 극도로 짧은 파장의 전자빔을 광원으로 하는 고분해능 영상장비로서, 물질의 미소영역에 있는 내부구조 및 형태, 격자결함, 결정성, 화학조성 등의 정보를 얻는다.
즉, 얇은 시편을 투과/회절한 전자들을 이용하여, 나노 스케일의 이미지 또는 혹은 회절패턴을 얻어 시료의 미세구조를 분석할 수 있다.

규격

■ Voltage: 200kV
■ Gun Type: LaB6
■ Resolution: Point 0.23 nm, Lattice 0.14 nm
■ Mode: TEM
■ Magnification : X 50 ~ 1,500,000

적용(응용)분야

■ 나노입자/분말 시료 분석
- 입자의 크기와 형상 관찰, 결정성 확인

■ 고분자 시료 분석
- film 코딩막 두께 측정 및 적층 구조 관찰
- clay, graphene 등 합성 물질의 형상 및 분포 상태 등 확인

■ 금속 및 세라믹 시료 분석
- 내부조직의 격자상 관찰
- 시편의 모재와 석출물의 크기/분포 관찰

■ 반도체 시료 분석
- Thin film의 두께 측정, 기판과 증착층 간의 방위관계 관찰

<시편 준비 참고사항>
* 분말 시료
- 시편 전처리 지원 가능 (전처리 비용 별도, 최소 1일 전까지 샘플 필요)
- 건조 후 점성이 있는 시료는 분석 불가
* 블럭(벌크) 시료, 세라믹/금속 시료

- 별도 장비인 FIB(집속이온빔)로 시편 가공 신청 후 분석 가능

사용료

표시되지 않은 시료전처리, 재료비 및 분석결과의 특별한 해석을 의뢰할 경우에 별도로 요금을 산정함

구분 항목 단위 교외교내가족회사(골드)가족회사(실버)가족회사(브론즈) 비고
분석의뢰
기본사용료 시료(30분) 50,00025,00015,00025,00035,000
전처리(일반 그리드) 20,00020,00020,00020,00020,000
전처리(특수 그리드) 25,00025,00025,00025,00025,000


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